창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3-1472973-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 시간 지연 계전기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3-1472973-7 | |
| 관련 링크 | 3-1472, 3-1472973-7 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AQ149M121FAJME | 120pF 300V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ149M121FAJME.pdf | |
![]() | H6033NLT | 4 Line Common Mode Choke Surface Mount DCR 400 mOhm | H6033NLT.pdf | |
![]() | Y16361K00000D9W | RES SMD 1K OHM 0.5% 1/10W 0603 | Y16361K00000D9W.pdf | |
![]() | HEADSET | HEADSET N/A SMD or Through Hole | HEADSET.pdf | |
![]() | LXG80VN472M35X50T2 | LXG80VN472M35X50T2 UNITED DIP | LXG80VN472M35X50T2.pdf | |
![]() | XC7SH125GV | XC7SH125GV NXP SMD or Through Hole | XC7SH125GV.pdf | |
![]() | TDA8421/V3 | TDA8421/V3 Philips IC | TDA8421/V3.pdf | |
![]() | VTM3ACD | VTM3ACD TYCO null | VTM3ACD.pdf | |
![]() | LT1207D | LT1207D MAGCOM DIP | LT1207D.pdf | |
![]() | 24F256DA106-IMR | 24F256DA106-IMR ORIGINAL SMD or Through Hole | 24F256DA106-IMR.pdf | |
![]() | MB89538AFP-G-213-BND | MB89538AFP-G-213-BND ORIGINAL QFP | MB89538AFP-G-213-BND.pdf | |
![]() | SG-636PH 50.000M C | SG-636PH 50.000M C EPSON SMDDIP | SG-636PH 50.000M C.pdf |