창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3-1462039-0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IM Relay Datasheet | |
주요제품 | IM Signal Relays Relay Products | |
3D 모델 | 1462037-4.pdf | |
PCN 설계/사양 | Multiple Devices Document Clarification 13/Jul/2015 Multiple Devices Material 06/Apr/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2613 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | IM, AXICOM | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 통신 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 10mA | |
코일 전압 | 5VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 2A | |
스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 4.25 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 0.5 VDC | |
작동 시간 | 3ms | |
해제 시간 | 3ms | |
특징 | 용접 밀폐 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
접점 소재 | 팔라듐(Pd), 루테늄(Ru), 금(Au) | |
코일 전력 | 50 mW | |
코일 저항 | 500옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | IM23TS PB1169 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3-1462039-0 | |
관련 링크 | 3-1462, 3-1462039-0 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 31BDAA | 31BDAA MICROCHIP MSOP | 31BDAA.pdf | |
![]() | LM8262MM/NOPB | LM8262MM/NOPB NSC MSOP-8 | LM8262MM/NOPB.pdf | |
![]() | UC1842J/883B | UC1842J/883B ORIGINAL SMD or Through Hole | UC1842J/883B.pdf | |
![]() | 2-1437020-1 | 2-1437020-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2-1437020-1.pdf | |
![]() | 3314J-1-202LF | 3314J-1-202LF BOURNS SMD | 3314J-1-202LF.pdf | |
![]() | MB86290APFVS-G-BNDE1 | MB86290APFVS-G-BNDE1 FUJI SMD or Through Hole | MB86290APFVS-G-BNDE1.pdf | |
![]() | DS36F95MX | DS36F95MX NS SOP | DS36F95MX.pdf | |
![]() | DDR512MB | DDR512MB AVRO SMD or Through Hole | DDR512MB.pdf | |
![]() | RU82566MC Q884.. | RU82566MC Q884.. INTEL BGA | RU82566MC Q884...pdf | |
![]() | MA4S01 | MA4S01 PAN SOT-423 | MA4S01.pdf | |
![]() | MCH311CN103KK | MCH311CN103KK ROHM SMD or Through Hole | MCH311CN103KK.pdf |