창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3-1423155-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 3 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 시간 지연 계전기 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3-1423155-5 | |
관련 링크 | 3-1423, 3-1423155-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | SIM-135-2=C69606Y | SIM-135-2=C69606Y SAM SMD or Through Hole | SIM-135-2=C69606Y.pdf | |
![]() | W9825GH-75 | W9825GH-75 Winbond SMD or Through Hole | W9825GH-75.pdf | |
![]() | LTC1664CGN#TRPBF. | LTC1664CGN#TRPBF. LINEAR QSOP16 | LTC1664CGN#TRPBF..pdf | |
![]() | LM75CIMX-5-NOPB | LM75CIMX-5-NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM75CIMX-5-NOPB.pdf | |
![]() | 4605H-101-512 | 4605H-101-512 Bourns DIP | 4605H-101-512.pdf | |
![]() | HCS200-SN | HCS200-SN MICROCHIP SMD or Through Hole | HCS200-SN.pdf | |
![]() | GN4F4M-T1(NB1) | GN4F4M-T1(NB1) NEC SOT323 | GN4F4M-T1(NB1).pdf | |
![]() | RCN06-10S/0R | RCN06-10S/0R ORIGINAL SMD | RCN06-10S/0R.pdf | |
![]() | QM50E3Y-24 | QM50E3Y-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | QM50E3Y-24.pdf | |
![]() | T7698FL-3 | T7698FL-3 LUCENT QFP100 | T7698FL-3.pdf | |
![]() | M34BG | M34BG ORIGINAL DIP8 | M34BG.pdf |