창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3-1393800-9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1393800-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | V23009, AXICOM | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 41.7mA | |
코일 전압 | 48VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 15A | |
스위칭 전압 | 250VAC, 300VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | - | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | - | |
해제 시간 | - | |
특징 | - | |
실장 유형 | 소켓장착가능 | |
종단 유형 | 플러그인 | |
접점 소재 | 은 니켈(AgNi) | |
코일 전력 | - | |
코일 저항 | 1k옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 65°C | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | V23009A 1A 52 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3-1393800-9 | |
관련 링크 | 3-1393, 3-1393800-9 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D130FXBAC | 13pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130FXBAC.pdf | |
![]() | 416F30023ADT | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023ADT.pdf | |
![]() | 741486Y/HISB-Q1B | 741486Y/HISB-Q1B AMIS QSOP | 741486Y/HISB-Q1B.pdf | |
![]() | AT24C01AC | AT24C01AC ATMEL SMD or Through Hole | AT24C01AC.pdf | |
![]() | B158-H8961-X-X-7600 | B158-H8961-X-X-7600 Infineon Onlyoriginal | B158-H8961-X-X-7600.pdf | |
![]() | LT1560CS8-1 | LT1560CS8-1 Linear SOP8 | LT1560CS8-1.pdf | |
![]() | 5ST2.5-R | 5ST2.5-R BEL SMD or Through Hole | 5ST2.5-R.pdf | |
![]() | E28F128J3A-120 | E28F128J3A-120 INTEL TSOP56 | E28F128J3A-120.pdf | |
![]() | 1989-12-01 | 32843 NEC SOT-89 | 1989-12-01.pdf | |
![]() | TDA9385PS/N2/N3 | TDA9385PS/N2/N3 PHILIPS DIP | TDA9385PS/N2/N3.pdf | |
![]() | B65803+0063A033 | B65803+0063A033 epcos SMD or Through Hole | B65803+0063A033.pdf | |
![]() | LN3202 | LN3202 LN DFN-8 | LN3202.pdf |