창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3-1393224-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RYII & RYII Reflow Solderable | |
주요제품 | Schrack Relays | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | RY, SCHRACK | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 28.1mA | |
코일 전압 | 9VDC | |
접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
접점 정격(전류) | 8A | |
스위칭 전압 | 400VAC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 6.3 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 0.9 VDC | |
작동 시간 | 9ms | |
해제 시간 | 5ms | |
특징 | 씰링 - 자속 보호 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
접점 소재 | 은 니켈(AgNi) | |
코일 전력 | 253 mW | |
코일 저항 | 320옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | RY210009 RY210009-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3-1393224-3 | |
관련 링크 | 3-1393, 3-1393224-3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | TNPW2512348RBEEG | RES SMD 348 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512348RBEEG.pdf | |
![]() | 24AA04BH-I/P | 24AA04BH-I/P Microchip DIP-8 | 24AA04BH-I/P.pdf | |
![]() | MSM511666C-50T3R1 | MSM511666C-50T3R1 OKI TSOP-40 | MSM511666C-50T3R1.pdf | |
![]() | CSC9106EP | CSC9106EP ORIGINAL DIP-8 | CSC9106EP.pdf | |
![]() | RC3216F1500 | RC3216F1500 ORIGINAL SMD or Through Hole | RC3216F1500.pdf | |
![]() | SMJ27C040-120JM | SMJ27C040-120JM ASI/TI DIP | SMJ27C040-120JM.pdf | |
![]() | 6451692 | 6451692 AMP SMD or Through Hole | 6451692.pdf | |
![]() | CN5640-600BG1217I-NSP-Y-G | CN5640-600BG1217I-NSP-Y-G CAUIMNETWORKS FCBGA1217 | CN5640-600BG1217I-NSP-Y-G.pdf | |
![]() | ISL32172EIVZ | ISL32172EIVZ INTERSIL SMD or Through Hole | ISL32172EIVZ.pdf | |
![]() | KT9294J1B1 | KT9294J1B1 KEC DIP | KT9294J1B1.pdf | |
![]() | LTC4002ES-8.4 | LTC4002ES-8.4 LT SOP-8 | LTC4002ES-8.4.pdf |