창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3-103166-6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3-103166-6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | con | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3-103166-6 | |
관련 링크 | 3-1031, 3-103166-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1210Y102KXLAT5Z | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210Y102KXLAT5Z.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF7683V | RES SMD 768K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF7683V.pdf | |
![]() | RV1206JR-0720KL | RES SMD 20K OHM 5% 1/4W 1206 | RV1206JR-0720KL.pdf | |
![]() | MG80486DX226 | MG80486DX226 INTEL DIP | MG80486DX226.pdf | |
![]() | ESVC1V685M | ESVC1V685M NEC SMD | ESVC1V685M.pdf | |
![]() | UPD78355GC7EA | UPD78355GC7EA NEC SMD or Through Hole | UPD78355GC7EA.pdf | |
![]() | TSC900ACPA | TSC900ACPA TELCOM/MICREL DIP8 | TSC900ACPA.pdf | |
![]() | MAX211CDW * | MAX211CDW * TIS Call | MAX211CDW *.pdf | |
![]() | C3225XR1E475KT00N | C3225XR1E475KT00N ORIGINAL SMD or Through Hole | C3225XR1E475KT00N.pdf | |
![]() | NSPG346DS | NSPG346DS NICHIA ROHS | NSPG346DS.pdf | |
![]() | TPS22902YFPRB | TPS22902YFPRB ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS22902YFPRB.pdf | |
![]() | MAX392CSE-T | MAX392CSE-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX392CSE-T.pdf |