창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2XDM2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2XDM2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2XDM2 | |
| 관련 링크 | 2XD, 2XDM2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9003AI-8-28EB | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.1mA Enable/Disable | SIT9003AI-8-28EB.pdf | |
![]() | RT0805WRC07576RL | RES SMD 576 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC07576RL.pdf | |
![]() | HT21/E | HT21/E HEADLAND QFP-208 | HT21/E.pdf | |
![]() | TC55V1403J-20 | TC55V1403J-20 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55V1403J-20.pdf | |
![]() | K4J52324QH-HJ07 | K4J52324QH-HJ07 SAMSUNG BGA136 | K4J52324QH-HJ07.pdf | |
![]() | CAT24C02TDGF-H0 | CAT24C02TDGF-H0 CSI SOT23-5 | CAT24C02TDGF-H0.pdf | |
![]() | P1302/2R2D | P1302/2R2D TI/BB TSSOP | P1302/2R2D.pdf | |
![]() | HW494 | HW494 Huaya ROHS | HW494.pdf | |
![]() | UPD42S17400LG3-A60-7JD | UPD42S17400LG3-A60-7JD nec TSSOP-24 | UPD42S17400LG3-A60-7JD.pdf | |
![]() | G3VM-XNF | G3VM-XNF OMRON SMD or Through Hole | G3VM-XNF.pdf | |
![]() | ISO7521C | ISO7521C TI SOP16 | ISO7521C.pdf | |
![]() | XC62FP3302M | XC62FP3302M TOREX SMD or Through Hole | XC62FP3302M.pdf |