창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2TSP24-TJ2-103 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2TSP24-TJ2-103 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2TSP24-TJ2-103 | |
관련 링크 | 2TSP24-T, 2TSP24-TJ2-103 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TMK105B7473KV-F | 0.047µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | TMK105B7473KV-F.pdf | |
![]() | CS0805KKX7R7BB225 | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CS0805KKX7R7BB225.pdf | |
![]() | Y92E-GS30NSS | HOUSNG SPRNG MNT FOR M30 PROX | Y92E-GS30NSS.pdf | |
![]() | TPS2066ADRBRG4 | TPS2066ADRBRG4 TI TT | TPS2066ADRBRG4.pdf | |
![]() | CM800HB-50H | CM800HB-50H MITSUBISHI HVIGBT | CM800HB-50H.pdf | |
![]() | 554512470 | 554512470 MOLEX Original Package | 554512470.pdf | |
![]() | SIS966Z (A1) mBGA588 | SIS966Z (A1) mBGA588 SIS BGA | SIS966Z (A1) mBGA588.pdf | |
![]() | 6450813-2 | 6450813-2 TYC SMD or Through Hole | 6450813-2.pdf | |
![]() | NJM4580CG | NJM4580CG JRC SOP8 | NJM4580CG.pdf | |
![]() | BQ20Z70PWRG4 | BQ20Z70PWRG4 TI-BB TSSOP20 | BQ20Z70PWRG4.pdf | |
![]() | H55S1G32AFR-A3 | H55S1G32AFR-A3 HYNIX SMD or Through Hole | H55S1G32AFR-A3.pdf | |
![]() | MUBW30-06A6 | MUBW30-06A6 IXYS MODULE | MUBW30-06A6.pdf |