창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2T-2/0.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2T-2/0.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2T-2/0.3 | |
| 관련 링크 | 2T-2, 2T-2/0.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035J0R6PBTTR | 0.60pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J0R6PBTTR.pdf | |
![]() | AM27C128- | AM27C128- AMD DIP-28 | AM27C128-.pdf | |
![]() | SDS2836-PF | SDS2836-PF AUK SOT-23 | SDS2836-PF.pdf | |
![]() | TEESVA31A336M8R | TEESVA31A336M8R NEC SMD | TEESVA31A336M8R.pdf | |
![]() | RN55D2200F | RN55D2200F IRC SMD or Through Hole | RN55D2200F.pdf | |
![]() | DSPIC30F1010T-30I/SO | DSPIC30F1010T-30I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F1010T-30I/SO.pdf | |
![]() | SM3015A-AM8B-TN2N | SM3015A-AM8B-TN2N SM DIP | SM3015A-AM8B-TN2N.pdf | |
![]() | TC38C44EPA | TC38C44EPA TELCOM DIP8 | TC38C44EPA.pdf | |
![]() | TPC6009-H | TPC6009-H TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC6009-H.pdf | |
![]() | OP471GPMI | OP471GPMI NS SOP16 | OP471GPMI.pdf | |
![]() | TDA8780 | TDA8780 PHI SSOP | TDA8780.pdf | |
![]() | ESXE350ETD471MJ30S | ESXE350ETD471MJ30S Chemi-con NA | ESXE350ETD471MJ30S.pdf |