창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SWZ330MR15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLG, SWZ, SW Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SWZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 1189-1605-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2SWZ330MR15 | |
| 관련 링크 | 2SWZ33, 2SWZ330MR15 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | MALREKE05DE222S00K | 22µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 9.043 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MALREKE05DE222S00K.pdf | |
![]() | Y00147K53520A0L | RES 7.5352K OHM 1/5W 0.05% AXIAL | Y00147K53520A0L.pdf | |
![]() | LM95231CIMM-2/NOPB | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 8VSSOP | LM95231CIMM-2/NOPB.pdf | |
![]() | 1N5816 | 1N5816 MSC DO-4 | 1N5816.pdf | |
![]() | UPD780021AGK-B11-9ET | UPD780021AGK-B11-9ET NEC SMD or Through Hole | UPD780021AGK-B11-9ET.pdf | |
![]() | ZL50130-GAG | ZL50130-GAG ZARLINK BGA | ZL50130-GAG.pdf | |
![]() | CD115A CSC | CD115A CSC IWATSU QFP-100 | CD115A CSC.pdf | |
![]() | 215R7TSBGA12/7500 | 215R7TSBGA12/7500 ATI BGA | 215R7TSBGA12/7500.pdf | |
![]() | BCDN4D272JE | BCDN4D272JE BI SMD or Through Hole | BCDN4D272JE.pdf | |
![]() | BT134800E | BT134800E nxp INSTOCKPACK50tu | BT134800E.pdf | |
![]() | RI-TRP-WR2B | RI-TRP-WR2B TI SMD or Through Hole | RI-TRP-WR2B.pdf | |
![]() | T354H226K025AT | T354H226K025AT KEMET SMD or Through Hole | T354H226K025AT.pdf |