창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SWZ330MR09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLG, SWZ, SW Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SWZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 1189-1604-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2SWZ330MR09 | |
| 관련 링크 | 2SWZ33, 2SWZ330MR09 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | RETRL0256DAG-111 | RETRL0256DAG-111 ORIGINAL SMD or Through Hole | RETRL0256DAG-111.pdf | |
![]() | KI0DAG03X7 | KI0DAG03X7 INTERSIL SOP8 | KI0DAG03X7.pdf | |
![]() | LM318MX+ | LM318MX+ NSC ROHS | LM318MX+.pdf | |
![]() | H1299 | H1299 PULSE SMD or Through Hole | H1299.pdf | |
![]() | 2SJ381 /JI | 2SJ381 /JI SANYO SOT-89 | 2SJ381 /JI.pdf | |
![]() | HX1108-AJS | HX1108-AJS HEXIN MSOP-10L | HX1108-AJS.pdf | |
![]() | HM6168AP-45/55 | HM6168AP-45/55 HITACHI DIP | HM6168AP-45/55.pdf | |
![]() | IS61DDB22M36-300M3/M3L | IS61DDB22M36-300M3/M3L ISSI SMD or Through Hole | IS61DDB22M36-300M3/M3L.pdf | |
![]() | L2A1253 | L2A1253 LSI QFP | L2A1253.pdf | |
![]() | 6508E | 6508E ORIGINAL SMD or Through Hole | 6508E.pdf | |
![]() | CY27C256A-55WC | CY27C256A-55WC CYPRESS DIP | CY27C256A-55WC.pdf | |
![]() | NL5256DS-165 | NL5256DS-165 NETLOGIC BGA | NL5256DS-165.pdf |