창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SWZ270MR09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLG, SWZ, SW Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SWZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 1189-1601-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2SWZ270MR09 | |
| 관련 링크 | 2SWZ27, 2SWZ270MR09 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 6D27Q | FUSE 6A DII/E27 500VAC | 6D27Q.pdf | |
![]() | UDZVTE-173.6B | DIODE ZENER 3.6V 200MW UMD2 | UDZVTE-173.6B.pdf | |
![]() | SAA.189.50.20161 | SAA.189.50.20161 COELVER SMD or Through Hole | SAA.189.50.20161.pdf | |
![]() | C0603C0G1E1R2BTQ | C0603C0G1E1R2BTQ TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1E1R2BTQ.pdf | |
![]() | 103308-6 | 103308-6 AMP Connectornew | 103308-6.pdf | |
![]() | SKT110/04F | SKT110/04F Semikron module | SKT110/04F.pdf | |
![]() | 2300HT-330-RC | 2300HT-330-RC BOURNS DIP | 2300HT-330-RC.pdf | |
![]() | LLN2W271MELC25 | LLN2W271MELC25 NICHICON DIP | LLN2W271MELC25.pdf | |
![]() | FD978-6V11 | FD978-6V11 FUJITSU LEAD-7 | FD978-6V11.pdf | |
![]() | 72V211Z15PEI | 72V211Z15PEI ORIGINAL SMD or Through Hole | 72V211Z15PEI.pdf | |
![]() | CM21CG470J50AT | CM21CG470J50AT SMD KYOCERA | CM21CG470J50AT.pdf | |
![]() | XCV300EFGG456 | XCV300EFGG456 ORIGINAL BGA | XCV300EFGG456.pdf |