창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SK949-M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SK949-M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SK949-M | |
| 관련 링크 | 2SK9, 2SK949-M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TLZ39D-GS08 | DIODE ZENER 39V 500MW SOD80 | TLZ39D-GS08.pdf | ||
![]() | RG1608V-5900-W-T1 | RES SMD 590 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-5900-W-T1.pdf | |
![]() | SFR16S0005110FA500 | RES 511 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0005110FA500.pdf | |
![]() | AIC809R-2.6V | AIC809R-2.6V IC IC | AIC809R-2.6V.pdf | |
![]() | NSP-T812/NSP-T512 | NSP-T812/NSP-T512 ORIGINAL SMD or Through Hole | NSP-T812/NSP-T512.pdf | |
![]() | CD74HC423M96 | CD74HC423M96 TI NA | CD74HC423M96.pdf | |
![]() | 29F32G16NCNC1 | 29F32G16NCNC1 INTEL BGA | 29F32G16NCNC1.pdf | |
![]() | NH82901HR | NH82901HR INTEL BGA | NH82901HR.pdf | |
![]() | USM13 | USM13 CHENMKO DO214A | USM13.pdf | |
![]() | IR3502AM | IR3502AM IOR NA | IR3502AM.pdf | |
![]() | TC55RP3302EMB713/3DOF | TC55RP3302EMB713/3DOF TELCOM SMD or Through Hole | TC55RP3302EMB713/3DOF.pdf | |
![]() | DAC-8308 | DAC-8308 DATEL SMD or Through Hole | DAC-8308.pdf |