창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SK94-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SK94-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SK94-3 | |
관련 링크 | 2SK9, 2SK94-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2225CC103MAT3A\SB | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225CC103MAT3A\SB.pdf | |
![]() | FA-238V 15.0000MB-K0 | 15MHz ±50ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 15.0000MB-K0.pdf | |
![]() | GAL22V10D15LP | GAL22V10D15LP LATTICE DIP24 | GAL22V10D15LP.pdf | |
![]() | 74HC299AP | 74HC299AP TOSHIBA DIP | 74HC299AP.pdf | |
![]() | ADSP21062LKS-133 | ADSP21062LKS-133 AD QFP | ADSP21062LKS-133.pdf | |
![]() | MAX6241BEPA+ | MAX6241BEPA+ MAXM SMD or Through Hole | MAX6241BEPA+.pdf | |
![]() | 106582-HMC364G8 | 106582-HMC364G8 HITTITE SMD or Through Hole | 106582-HMC364G8.pdf | |
![]() | 24C01BPI | 24C01BPI ORIGINAL DIP-8 | 24C01BPI.pdf | |
![]() | MAX505BEWG+ | MAX505BEWG+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX505BEWG+.pdf | |
![]() | NRD226K25R12. | NRD226K25R12. NEC SMD or Through Hole | NRD226K25R12..pdf | |
![]() | TK71629ASCLH-G TEL:82766440 | TK71629ASCLH-G TEL:82766440 TOKO SMD or Through Hole | TK71629ASCLH-G TEL:82766440.pdf | |
![]() | 200SXG390M22X30 | 200SXG390M22X30 RUBYCON DIP | 200SXG390M22X30.pdf |