창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SK880-GR(TE85L,F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SK880-GR(TE85L,F) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SK880-GR(TE85L,F) | |
관련 링크 | 2SK880-GR(, 2SK880-GR(TE85L,F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1825Y274JBCAT4X | 0.27µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y274JBCAT4X.pdf | ||
B32520C3333K289 | 0.033µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.394" L x 0.098" W (10.00mm x 2.50mm) | B32520C3333K289.pdf | ||
IRFM220A | IRFM220A FAI SOT223 | IRFM220A.pdf | ||
7280EEA5 | 7280EEA5 MIT SOP | 7280EEA5.pdf | ||
XCV1000-4FG900C | XCV1000-4FG900C XILINX BGA-900 | XCV1000-4FG900C.pdf | ||
M60001 | M60001 ORIGINAL DIP | M60001.pdf | ||
CLA1A-MKW-CXAYA333 | CLA1A-MKW-CXAYA333 CREE SMD or Through Hole | CLA1A-MKW-CXAYA333.pdf | ||
BUL770-S | BUL770-S BOURNS SMD or Through Hole | BUL770-S.pdf | ||
BCM5488RA5KPB P15 | BCM5488RA5KPB P15 BROADCOM BGA | BCM5488RA5KPB P15.pdf | ||
WG6013 | WG6013 WESTCODE SMD or Through Hole | WG6013.pdf | ||
GTG12N60D1 | GTG12N60D1 KA/INF SMD or Through Hole | GTG12N60D1.pdf | ||
AC03 | AC03 ORIGINAL TO-252 | AC03.pdf |