창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SK777 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SK777 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SK777 | |
| 관련 링크 | 2SK, 2SK777 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 250X15W104MV4E | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 250X15W104MV4E.pdf | |
![]() | GRM1885C1H390FA01D | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H390FA01D.pdf | |
![]() | C0603Y153K8RAC7867 | 0.015µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603Y153K8RAC7867.pdf | |
![]() | HEC4357-012010 | HEC4357-012010 HOSIDEN SMD or Through Hole | HEC4357-012010.pdf | |
![]() | 1346004/3C/D37004PQ | 1346004/3C/D37004PQ TI QFP | 1346004/3C/D37004PQ.pdf | |
![]() | TLV2783CDGS | TLV2783CDGS TI MSOP-10P | TLV2783CDGS.pdf | |
![]() | E10DS2-TE12L/L1 | E10DS2-TE12L/L1 ORIGINAL SOT-89 | E10DS2-TE12L/L1.pdf | |
![]() | RD-22LV-1 -DC05V | RD-22LV-1 -DC05V OMRON SMD or Through Hole | RD-22LV-1 -DC05V.pdf | |
![]() | STARTERKITCDC32XY | STARTERKITCDC32XY Glyn SMD or Through Hole | STARTERKITCDC32XY.pdf | |
![]() | DC05-F185E-02 | DC05-F185E-02 PARTRON SMD or Through Hole | DC05-F185E-02.pdf | |
![]() | AM29F100T120EC | AM29F100T120EC AMD SMD or Through Hole | AM29F100T120EC.pdf |