창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SK4033(TE16L1,NQ) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | 2SK4033(TE16, 2SK4033(TE16L1,NQ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL05B473MO5NNNC | 0.047µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05B473MO5NNNC.pdf | |
![]() | VJ1210A390KBBAT4X | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A390KBBAT4X.pdf | |
![]() | 4470R-15J | 15µH Unshielded Molded Inductor 1.3A 300 mOhm Max Axial | 4470R-15J.pdf | |
![]() | HEL-776-A-U-1 | HEL776 TEMP SENSOR PLATINUM RTD | HEL-776-A-U-1.pdf | |
![]() | 3KV-56J | 3KV-56J PAN SMD2 | 3KV-56J.pdf | |
![]() | R76PI2560DQ30K | R76PI2560DQ30K ARCOTRONICS DIP | R76PI2560DQ30K.pdf | |
![]() | HeatSink28*28*7.9mm | HeatSink28*28*7.9mm HSINWEI DIP | HeatSink28*28*7.9mm.pdf | |
![]() | MX25L1606EMI-12G | MX25L1606EMI-12G MXIC SOP | MX25L1606EMI-12G.pdf | |
![]() | FX2C-120P-1.27DSA(71) | FX2C-120P-1.27DSA(71) HRS SMD or Through Hole | FX2C-120P-1.27DSA(71).pdf | |
![]() | QMV298BFT5 | QMV298BFT5 NQRTEL plcc | QMV298BFT5.pdf | |
![]() | HD64F3337SF16V | HD64F3337SF16V RENESAS SMD or Through Hole | HD64F3337SF16V.pdf | |
![]() | L-314LRT | L-314LRT PARA LED | L-314LRT.pdf |