창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SK3857MFV-B(TPL3) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SK3857MFV-B(TPL3) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SK3857MFV-B(TPL3) | |
| 관련 링크 | 2SK3857MFV, 2SK3857MFV-B(TPL3) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| EFR32BG1V132F128GM32-B0R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1V132F128GM32-B0R.pdf | ||
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![]() | 20020520-U021B01LF | 20020520-U021B01LF FCIELX SMD or Through Hole | 20020520-U021B01LF.pdf | |
![]() | GS1J-T3 | GS1J-T3 WTE SMD | GS1J-T3.pdf | |
![]() | MIC2211-GJYMLTR | MIC2211-GJYMLTR MCL Call | MIC2211-GJYMLTR.pdf |