창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2SK3816-DL-1E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2SK3816 | |
PCN 조립/원산지 | Frabrication Site Change 27/Aug/2014 Wafer Fab Site Change 14/Oct/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 40A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 26m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 40nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1780pF @ 20V | |
전력 - 최대 | 1.65W | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | TO-263-2 | |
표준 포장 | 800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2SK3816-DL-1E | |
관련 링크 | 2SK3816, 2SK3816-DL-1E 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | CGB2A1X6S1A474K033BC | 0.47µF 10V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGB2A1X6S1A474K033BC.pdf | |
![]() | 29L103C | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1.55A 64 mOhm Max Nonstandard | 29L103C.pdf | |
![]() | AT0402DRE071K82L | RES SMD 1.82KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE071K82L.pdf | |
![]() | HC4049 | HC4049 MOTOROLA SOP | HC4049.pdf | |
![]() | MAT10120 | MAT10120 MicroMetrics SMD or Through Hole | MAT10120.pdf | |
![]() | 35CE22KX56.0 | 35CE22KX56.0 Sun SMD or Through Hole | 35CE22KX56.0.pdf | |
![]() | 2SC5504-5 | 2SC5504-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC5504-5.pdf | |
![]() | ERC81-004L | ERC81-004L Fuji SMD or Through Hole | ERC81-004L.pdf | |
![]() | LT485 =4 | LT485 =4 LT SMD or Through Hole | LT485 =4.pdf | |
![]() | RKBPC1004W | RKBPC1004W WTE/ SMD or Through Hole | RKBPC1004W.pdf | |
![]() | 550-2207-100 | 550-2207-100 DIALIGHT SMD or Through Hole | 550-2207-100.pdf |