창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SK3749 TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SK3749 TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SK3749 TEL:82766440 | |
관련 링크 | 2SK3749 TEL:, 2SK3749 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UP2C-681-R | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 460mA 1.774 Ohm Nonstandard | UP2C-681-R.pdf | |
![]() | MS46SR-20-435-Q1-10X-10R-NO-FN | SYSTEM | MS46SR-20-435-Q1-10X-10R-NO-FN.pdf | |
![]() | SR-5SJ T3.15A 250V | SR-5SJ T3.15A 250V BUSSMABB DIP | SR-5SJ T3.15A 250V.pdf | |
![]() | 2FI200S-140 | 2FI200S-140 FUJI MODULE | 2FI200S-140.pdf | |
![]() | MB86964PFV-G-BND-RE1 | MB86964PFV-G-BND-RE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB86964PFV-G-BND-RE1.pdf | |
![]() | 80MXC2200M25X30 | 80MXC2200M25X30 RUBYCON DIP | 80MXC2200M25X30.pdf | |
![]() | TAJB334K050 | TAJB334K050 AVX SMD or Through Hole | TAJB334K050.pdf | |
![]() | HG22SS013J55F | HG22SS013J55F HITACHI QFP | HG22SS013J55F.pdf | |
![]() | 52007-0510 | 52007-0510 MOLEX TRAY(BULK) | 52007-0510.pdf | |
![]() | SRRM265900 | SRRM265900 ALPS SMD or Through Hole | SRRM265900.pdf | |
![]() | 250V205 (2UF) | 250V205 (2UF) HLF SMD or Through Hole | 250V205 (2UF).pdf |