창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SK363 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SK363 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SK363 | |
관련 링크 | 2SK, 2SK363 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM1885C1H7R2DA16D | 7.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H7R2DA16D.pdf | |
![]() | VJ1812A221KBBAT4X | 220pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A221KBBAT4X.pdf | |
![]() | DR48D06XR | RELAY SSR 48-600 V | DR48D06XR.pdf | |
![]() | RT0805DRD072K2L | RES SMD 2.2K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD072K2L.pdf | |
![]() | RG1608N-1272-D-T5 | RES SMD 12.7KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-1272-D-T5.pdf | |
![]() | MSP4448G-QA-B3 | MSP4448G-QA-B3 Micronas 80QFP(66Tray)03-7P | MSP4448G-QA-B3.pdf | |
![]() | XC2C150FGG256 | XC2C150FGG256 XILINX BGA | XC2C150FGG256.pdf | |
![]() | U643B-M | U643B-M ATMEL DIP | U643B-M.pdf | |
![]() | NU80579ED009C896638 | NU80579ED009C896638 INTEL SMD or Through Hole | NU80579ED009C896638.pdf | |
![]() | C0402C101J4GAC9733 | C0402C101J4GAC9733 KEMET SMD or Through Hole | C0402C101J4GAC9733.pdf | |
![]() | LT111MJ8/883 | LT111MJ8/883 LT CDIP-8 | LT111MJ8/883.pdf | |
![]() | LT1445IS#PBF | LT1445IS#PBF LT SOP16 | LT1445IS#PBF.pdf |