창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SK3532-01MR,2SK3532 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SK3532-01MR,2SK3532 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SK3532-01MR,2SK3532 | |
관련 링크 | 2SK3532-01MR, 2SK3532-01MR,2SK3532 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RT0603DRE07196KL | RES SMD 196K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07196KL.pdf | ||
TNPW0603210KBEEN | RES SMD 210K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603210KBEEN.pdf | ||
TNPW201071R5BETF | RES SMD 71.5 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201071R5BETF.pdf | ||
BAL-CW1250D3 | RF Balun 2.4GHz ~ 2.5GHz 50 / - Ohm 5-UFBGA, FCBGA | BAL-CW1250D3.pdf | ||
LTS-6960HR | LTS-6960HR LITE-ON SMD or Through Hole | LTS-6960HR.pdf | ||
0603CG271J9B200 | 0603CG271J9B200 PHI SMD or Through Hole | 0603CG271J9B200.pdf | ||
CY7C1472V25-250AXC | CY7C1472V25-250AXC CYPRESS QFP | CY7C1472V25-250AXC.pdf | ||
29F400BC | 29F400BC FUJ SOP | 29F400BC.pdf | ||
713V | 713V MIC MSOP | 713V.pdf | ||
NE5524D | NE5524D PHI SOP-14(3.9) | NE5524D.pdf | ||
MO1812-121M | MO1812-121M PREMO 1812 | MO1812-121M.pdf | ||
TLE4269G-GEG | TLE4269G-GEG SIEMENS SMD | TLE4269G-GEG.pdf |