창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SK3476(TE12L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SK3476(TE12L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SK3476(TE12L | |
| 관련 링크 | 2SK3476, 2SK3476(TE12L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D221G43C0GH65L2R | 220pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | D221G43C0GH65L2R.pdf | |
![]() | LP29BF35CET | 29.4912MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP29BF35CET.pdf | |
![]() | RC1218DK-07365KL | RES SMD 365K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-07365KL.pdf | |
![]() | CL10C471JBNC | CL10C471JBNC SAMSUNG 470PF50V-5 | CL10C471JBNC.pdf | |
![]() | C4532JB1E685K | C4532JB1E685K TDK SMD or Through Hole | C4532JB1E685K.pdf | |
![]() | PK3F94BL | PK3F94BL ORIGINAL TQFP160 | PK3F94BL.pdf | |
![]() | N74F541N,602 | N74F541N,602 NXP SMD or Through Hole | N74F541N,602.pdf | |
![]() | LPC2365FBD100,551 | LPC2365FBD100,551 PHI SMD or Through Hole | LPC2365FBD100,551.pdf | |
![]() | PM-DB2706 | PM-DB2706 HOLE SMD or Through Hole | PM-DB2706.pdf | |
![]() | 24LC24-I/ST | 24LC24-I/ST MICROCHIP TSSOP | 24LC24-I/ST.pdf | |
![]() | UPGR5WIN6NW50 | UPGR5WIN6NW50 NICHICON SMD | UPGR5WIN6NW50.pdf | |
![]() | PD5660A | PD5660A PIONEER QFP | PD5660A.pdf |