창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SK3467-ZK-E1-K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SK3467-ZK-E1-K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SK3467-ZK-E1-K | |
관련 링크 | 2SK3467-Z, 2SK3467-ZK-E1-K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RLP73K2AR68JTD | RES SMD 0.68 OHM 5% 1/4W 0805 | RLP73K2AR68JTD.pdf | |
![]() | HVF1206T5004FE | RES SMD 5M OHM 1% 0.3W 1206 | HVF1206T5004FE.pdf | |
![]() | RT0603WRE074K3L | RES SMD 4.3KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE074K3L.pdf | |
![]() | JS28F320C3TC90 | JS28F320C3TC90 INTEL TSOP | JS28F320C3TC90.pdf | |
![]() | BTB08-800C | BTB08-800C ST TO-220AB | BTB08-800C.pdf | |
![]() | BLP-600-75 | BLP-600-75 MINI SMD or Through Hole | BLP-600-75.pdf | |
![]() | R5S72643P144FPU | R5S72643P144FPU RENESAS SMD or Through Hole | R5S72643P144FPU.pdf | |
![]() | SNC54L93J | SNC54L93J TI DIP | SNC54L93J.pdf | |
![]() | MC3470ACP | MC3470ACP ORIGINAL DIP | MC3470ACP.pdf | |
![]() | M36W0R6030T0ZAQ | M36W0R6030T0ZAQ ORIGINAL SMD or Through Hole | M36W0R6030T0ZAQ.pdf | |
![]() | SBB1000/2000 | SBB1000/2000 RFMD SMD or Through Hole | SBB1000/2000.pdf | |
![]() | 2A455 | 2A455 ORIGINAL TOP | 2A455.pdf |