창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SK3467-2K-E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SK3467-2K-E1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SK3467-2K-E1 | |
관련 링크 | 2SK3467, 2SK3467-2K-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CBR04C129A1GAC | 1.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C129A1GAC.pdf | ||
VJ1825A561JBLAT4X | 560pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A561JBLAT4X.pdf | ||
S0603-22NG2S | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 220 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-22NG2S.pdf | ||
UPD78F0886GA-GAM-SSA | UPD78F0886GA-GAM-SSA NEC LQFP48 | UPD78F0886GA-GAM-SSA.pdf | ||
NLAS3158UT1 | NLAS3158UT1 ONSEMI SMD or Through Hole | NLAS3158UT1.pdf | ||
6.3ML56M5X5 | 6.3ML56M5X5 RUBYCON SMD or Through Hole | 6.3ML56M5X5.pdf | ||
63LSW27000M36X98 | 63LSW27000M36X98 RUBYCON DIP | 63LSW27000M36X98.pdf | ||
BCR503,E6327 | BCR503,E6327 ORIGINAL SOT-23 | BCR503,E6327.pdf | ||
CRMC10X101J | CRMC10X101J ORIGINAL SMD or Through Hole | CRMC10X101J.pdf | ||
TPS2082D | TPS2082D TI/BB SOIC8P | TPS2082D.pdf | ||
RN2102(T5L,F,T) | RN2102(T5L,F,T) TOS N A | RN2102(T5L,F,T).pdf | ||
MCR 01EZP J302 | MCR 01EZP J302 ROHM SMD or Through Hole | MCR 01EZP J302.pdf |