창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SK3260 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SK3260 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-247 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SK3260 | |
관련 링크 | 2SK3, 2SK3260 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCR100JZHF2491 | RES SMD 2.49K OHM 1% 1W 2512 | MCR100JZHF2491.pdf | |
![]() | OX270KE | RES 27 OHM 1W 10% AXIAL | OX270KE.pdf | |
![]() | 25C01SA | 25C01SA CSI SOP-8 | 25C01SA.pdf | |
![]() | B66359S2000X | B66359S2000X EPCOS SMD or Through Hole | B66359S2000X.pdf | |
![]() | FW80201EB SL73Z | FW80201EB SL73Z INTEL BGA | FW80201EB SL73Z.pdf | |
![]() | MBR6025L | MBR6025L MOTOROLA SMD or Through Hole | MBR6025L.pdf | |
![]() | TL064MFKB | TL064MFKB TI SMD or Through Hole | TL064MFKB.pdf | |
![]() | 350ME10HPC | 350ME10HPC SANYO DIP | 350ME10HPC.pdf | |
![]() | MAX6830SFUT | MAX6830SFUT MAXIM SOIC | MAX6830SFUT.pdf | |
![]() | RM25JE683 | RM25JE683 ORIGINAL SMD or Through Hole | RM25JE683.pdf | |
![]() | 1718481 | 1718481 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1718481.pdf |