창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SK3076 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SK3076 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252(DPAK) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SK3076 | |
| 관련 링크 | 2SK3, 2SK3076 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R7DXBAC | 1.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R7DXBAC.pdf | |
![]() | AIUR-16-560K | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 620mA 162 mOhm Max Radial | AIUR-16-560K.pdf | |
![]() | AWU6616P9 | AWU6616P9 ANADIGICS SMD or Through Hole | AWU6616P9.pdf | |
![]() | PG408DY | PG408DY ORIGINAL SOP | PG408DY.pdf | |
![]() | HCP2269 | HCP2269 ORIGINAL DIP8SOP8 | HCP2269.pdf | |
![]() | NJM3773D2-#ZZZD | NJM3773D2-#ZZZD JRC N A | NJM3773D2-#ZZZD.pdf | |
![]() | A701-A70-A62 | A701-A70-A62 SM SMD or Through Hole | A701-A70-A62.pdf | |
![]() | 216CXEJAKA13FGL/X700 | 216CXEJAKA13FGL/X700 ATI BGA | 216CXEJAKA13FGL/X700.pdf | |
![]() | FH1S050H51E3000 | FH1S050H51E3000 JAE SMD or Through Hole | FH1S050H51E3000.pdf | |
![]() | UDN6138AT | UDN6138AT ALLEGRO DIP | UDN6138AT.pdf | |
![]() | JC21EJ2-DRL-C1 | JC21EJ2-DRL-C1 JAE SMD or Through Hole | JC21EJ2-DRL-C1.pdf |