창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SK2904_01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SK2904_01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO 3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SK2904_01 | |
관련 링크 | 2SK290, 2SK2904_01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RP73PF1J309RBTDF | RES SMD 309 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J309RBTDF.pdf | |
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![]() | MCP9805-BE/P | MCP9805-BE/P Microchip DIP8 | MCP9805-BE/P.pdf | |
![]() | 7N60S5 | 7N60S5 INF SMD or Through Hole | 7N60S5.pdf | |
![]() | 354A27A2C | 354A27A2C CET SMD or Through Hole | 354A27A2C.pdf | |
![]() | VM715N430P036L | VM715N430P036L VTC SOP | VM715N430P036L.pdf | |
![]() | B32995E | B32995E ORIGINAL SOP | B32995E.pdf | |
![]() | 4607H-101-202 | 4607H-101-202 BOURNS DIP | 4607H-101-202.pdf | |
![]() | KIA2015-Y-RTK/P | KIA2015-Y-RTK/P KEC SMD or Through Hole | KIA2015-Y-RTK/P.pdf | |
![]() | LT094V1-XON | LT094V1-XON SAMSUNG SMD or Through Hole | LT094V1-XON.pdf |