창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SK2672 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SK2672 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SK2672 | |
| 관련 링크 | 2SK2, 2SK2672 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R1DXAAP | 1.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R1DXAAP.pdf | |
![]() | GRM3196R2A361JZ01D | 360pF 100V 세라믹 커패시터 R2H 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3196R2A361JZ01D.pdf | |
![]() | CY28349OXCT | CY28349OXCT ORIGINAL SOT23-61126 | CY28349OXCT.pdf | |
![]() | XC300EFGG456 | XC300EFGG456 XILINX BGA | XC300EFGG456.pdf | |
![]() | SFI0402-050E101NP-L | SFI0402-050E101NP-L SFI SMD | SFI0402-050E101NP-L.pdf | |
![]() | EA-PB0303 | EA-PB0303 EA SMD or Through Hole | EA-PB0303.pdf | |
![]() | JM38510-10104BGA | JM38510-10104BGA AD CAN8 | JM38510-10104BGA.pdf | |
![]() | SAFDC314MSP0T95 | SAFDC314MSP0T95 IC IC | SAFDC314MSP0T95.pdf | |
![]() | DSX321G-13M | DSX321G-13M KDS SMD | DSX321G-13M.pdf | |
![]() | TQ8319-DA | TQ8319-DA Triquint SMD or Through Hole | TQ8319-DA.pdf | |
![]() | L1812S110PRT | L1812S110PRT ORIGINAL 1812-1.1A | L1812S110PRT.pdf | |
![]() | USR100PP12E | USR100PP12E Origin MODULE | USR100PP12E.pdf |