창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SK2647-01MR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SK2647-01MR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SK2647-01MR | |
관련 링크 | 2SK2647, 2SK2647-01MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
160R18X475MV4E | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.125" L x 0.062" W(3.17mm x 1.57mm) | 160R18X475MV4E.pdf | ||
SR0805MR-0791RL | RES SMD 91 OHM 20% 1/8W 0805 | SR0805MR-0791RL.pdf | ||
RNF18FTD90K9 | RES 90.9K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD90K9.pdf | ||
TLC45L2CP | TLC45L2CP TI DIP8 | TLC45L2CP.pdf | ||
C8051F305-GM | C8051F305-GM SILICONLABS QFN-11 | C8051F305-GM.pdf | ||
DS1813R | DS1813R DALLAS SOT-23 | DS1813R.pdf | ||
19-217UTD/S887-1 | 19-217UTD/S887-1 EVERLITGHT CHIPLED | 19-217UTD/S887-1.pdf | ||
0613* | 0613* Microchip TSSOP-14 | 0613*.pdf | ||
PV23P502C01B00 | PV23P502C01B00 MURATA SMD or Through Hole | PV23P502C01B00.pdf | ||
HEF4059BUP | HEF4059BUP NXP DIP-14 | HEF4059BUP.pdf | ||
GM5ZR01200A | GM5ZR01200A SHARP SMD or Through Hole | GM5ZR01200A.pdf | ||
182490-2 | 182490-2 TYCO SMD or Through Hole | 182490-2.pdf |