창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SK2608,K26 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SK2608,K26 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SK2608,K26 | |
관련 링크 | 2SK260, 2SK2608,K26 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0277.750NRT1 | FUSE BOARD MNT 750MA 125VAC/VDC | 0277.750NRT1.pdf | |
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![]() | LKG2A222MESCCK | LKG2A222MESCCK NICHICON DIP | LKG2A222MESCCK.pdf | |
![]() | 216Q9NGCGA13FH 9000 | 216Q9NGCGA13FH 9000 ATI BGA | 216Q9NGCGA13FH 9000.pdf | |
![]() | XC4VL15-10FF668I | XC4VL15-10FF668I XILINX BGA | XC4VL15-10FF668I.pdf | |
![]() | BMC2120101-A | BMC2120101-A CSR BGA | BMC2120101-A.pdf | |
![]() | P18/11/I-3C81 | P18/11/I-3C81 FERROX SMD or Through Hole | P18/11/I-3C81.pdf |