창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SK198-Q(XHZ) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SK198-Q(XHZ) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SK198-Q(XHZ) | |
| 관련 링크 | 2SK198-, 2SK198-Q(XHZ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PE0603FRF070R02L | RES SMD 0.02 OHM 1% 1/10W 0603 | PE0603FRF070R02L.pdf | |
| RSMF1JTR750 | RES METAL OX 1W 0.75 OHM 5% AXL | RSMF1JTR750.pdf | ||
![]() | ULN2808LW | ULN2808LW ORIGINAL SOP | ULN2808LW.pdf | |
![]() | 6ES7221-1EF22-0XA0 | 6ES7221-1EF22-0XA0 SIEM SMD or Through Hole | 6ES7221-1EF22-0XA0.pdf | |
![]() | 324-PinfelineBGA | 324-PinfelineBGA ALTBRA BGA | 324-PinfelineBGA.pdf | |
![]() | MCM-3216-H-371-Gn | MCM-3216-H-371-Gn chilisincom/pdf/MCMSeriespdf SMD or Through Hole | MCM-3216-H-371-Gn.pdf | |
![]() | PL3120-MK | PL3120-MK ECHELON TSOP | PL3120-MK.pdf | |
![]() | 142710-2 | 142710-2 TE SMD or Through Hole | 142710-2.pdf | |
![]() | MB40776PF | MB40776PF Fujitsu SOIC-14 | MB40776PF.pdf | |
![]() | 352-4341 | 352-4341 ORIGINAL SMD or Through Hole | 352-4341.pdf | |
![]() | HM5118460J6 | HM5118460J6 HIT SOJ | HM5118460J6.pdf | |
![]() | MCP606-E/P | MCP606-E/P MICROCHIP DIP | MCP606-E/P.pdf |