창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SK1666 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SK1666 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SK1666 | |
| 관련 링크 | 2SK1, 2SK1666 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UP050CH331J-NACZ | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH331J-NACZ.pdf | |
![]() | MKP385539125JYP5T0 | 3.9µF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.181" W (57.50mm x 30.00mm) | MKP385539125JYP5T0.pdf | |
![]() | AT0402DRD074K22L | RES SMD 4.22KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD074K22L.pdf | |
![]() | TISP4125H3BJR | TISP4125H3BJR BOURNS DO-214AA | TISP4125H3BJR.pdf | |
![]() | NTC226K10TRC | NTC226K10TRC NIPP SMD or Through Hole | NTC226K10TRC.pdf | |
![]() | DAC7611UB.. | DAC7611UB.. TI/BB SOIC-8 | DAC7611UB...pdf | |
![]() | 95003-6641 | 95003-6641 MOLEX SMD or Through Hole | 95003-6641.pdf | |
![]() | DF38324WV | DF38324WV RenesasTechnologyAmerica SMD or Through Hole | DF38324WV.pdf | |
![]() | CKD510JB1C105ST000E | CKD510JB1C105ST000E TDK SMD or Through Hole | CKD510JB1C105ST000E.pdf | |
![]() | BZT52C9V1S WE SOD-323 | BZT52C9V1S WE SOD-323 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZT52C9V1S WE SOD-323.pdf |