창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SK1406 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SK1406 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3PF | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SK1406 | |
관련 링크 | 2SK1, 2SK1406 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F32022CAR | 32MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32022CAR.pdf | |
![]() | ASPI-0315FS-220M-T2 | 22µH Shielded Wirewound Inductor 800mA 475 mOhm Nonstandard | ASPI-0315FS-220M-T2.pdf | |
![]() | LFE3-95E-6FN672I | LFE3-95E-6FN672I LATTICE BGA | LFE3-95E-6FN672I.pdf | |
![]() | 2020-4015-20 | 2020-4015-20 M/A-COM SMD or Through Hole | 2020-4015-20.pdf | |
![]() | TCL-A19V08-TO=8823CPNG5CV6 | TCL-A19V08-TO=8823CPNG5CV6 TCL SMD or Through Hole | TCL-A19V08-TO=8823CPNG5CV6.pdf | |
![]() | STBB0D2 | STBB0D2 EIC SMA | STBB0D2.pdf | |
![]() | SNM7474W | SNM7474W TI SOP14 | SNM7474W.pdf | |
![]() | B43501J2337M000 | B43501J2337M000 EPCOS DIP | B43501J2337M000.pdf | |
![]() | ADM2486BRW-REEL | ADM2486BRW-REEL AD SMD or Through Hole | ADM2486BRW-REEL.pdf | |
![]() | ISP1581BD,551 | ISP1581BD,551 NXP SMD or Through Hole | ISP1581BD,551.pdf | |
![]() | BA5956 | BA5956 ROHM DIPSOP | BA5956.pdf |