창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SK1162 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SK1162 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SK1162 | |
| 관련 링크 | 2SK1, 2SK1162 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1101CI1-148.3516T | 148.3516MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101CI1-148.3516T.pdf | |
![]() | BFR 360T E6327 | TRANSISTOR RF NPN 6V SC-75 | BFR 360T E6327.pdf | |
![]() | LCM1500W-T-5 | AC/DC CONVERTER 48V 1500W | LCM1500W-T-5.pdf | |
![]() | RC1206FR-071M58L | RES SMD 1.58M OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-071M58L.pdf | |
![]() | F1813-80047 | F1813-80047 MXIC TSSOP | F1813-80047.pdf | |
![]() | BR25H010FJ-WE2 | BR25H010FJ-WE2 ROHM SMD or Through Hole | BR25H010FJ-WE2.pdf | |
![]() | H8050 C | H8050 C HIT TO92 | H8050 C.pdf | |
![]() | 82S2708F | 82S2708F PHI CDIP24 | 82S2708F.pdf | |
![]() | 74LV4066N | 74LV4066N PHI DIP | 74LV4066N.pdf | |
![]() | UPW2G010MP | UPW2G010MP ORIGINAL SMD or Through Hole | UPW2G010MP.pdf | |
![]() | K6X1008C2D-GF55/GF70 | K6X1008C2D-GF55/GF70 SAMSUNG SOP | K6X1008C2D-GF55/GF70.pdf |