창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SK1022 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SK1022 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SK1022 | |
| 관련 링크 | 2SK1, 2SK1022 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM10AIG-24.000MHZ-J4Z-T3 | 24MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-24.000MHZ-J4Z-T3.pdf | |
![]() | RG1608P-153-W-T1 | RES SMD 15K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-153-W-T1.pdf | |
![]() | CH7310C-TF | CH7310C-TF CHRONTEL QFP64 | CH7310C-TF.pdf | |
![]() | EMFA0P02J-AU | EMFA0P02J-AU EMC SOT-23 | EMFA0P02J-AU.pdf | |
![]() | BP5845W | BP5845W ROHM SMD or Through Hole | BP5845W.pdf | |
![]() | CXD763 | CXD763 SONY DIP | CXD763.pdf | |
![]() | 1005316-02-1005882 | 1005316-02-1005882 Bi-link SMD | 1005316-02-1005882.pdf | |
![]() | LR1206-01-R012-F | LR1206-01-R012-F IRC SMD | LR1206-01-R012-F.pdf | |
![]() | ELL6UH6R8M | ELL6UH6R8M PANASONIC SMD | ELL6UH6R8M.pdf | |
![]() | GB4571CTAE3 | GB4571CTAE3 GENNUM SO | GB4571CTAE3.pdf | |
![]() | M54591P. | M54591P. MIT DIP18 | M54591P..pdf |