창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SJ506L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SJ506L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-251 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SJ506L | |
관련 링크 | 2SJ5, 2SJ506L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-PA3F4022V | RES SMD 40.2K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F4022V.pdf | |
![]() | CPF1206B1K69E1 | RES SMD 1.69K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B1K69E1.pdf | |
![]() | FG3KM-000 | FG3KM-000 AMBIT SMD or Through Hole | FG3KM-000.pdf | |
![]() | NRSY682M10V16X35.5TB | NRSY682M10V16X35.5TB NIC DIP | NRSY682M10V16X35.5TB.pdf | |
![]() | K6R4008VIC-JC15 | K6R4008VIC-JC15 SAM SOJ-36 | K6R4008VIC-JC15.pdf | |
![]() | BCM8512BIPB P21 | BCM8512BIPB P21 BROADCOM BGA | BCM8512BIPB P21.pdf | |
![]() | TX160D | TX160D MORNSUN DIP | TX160D.pdf | |
![]() | C1005C-15NJ-RF | C1005C-15NJ-RF SAGAMI SMD | C1005C-15NJ-RF.pdf | |
![]() | NTH08HC-30.0000 | NTH08HC-30.0000 SARONIX SMD or Through Hole | NTH08HC-30.0000.pdf | |
![]() | DS1350WP+120IND | DS1350WP+120IND DALLAS PLCC | DS1350WP+120IND.pdf | |
![]() | XEC1008CD271GGT-PM | XEC1008CD271GGT-PM ORIGINAL SMD or Through Hole | XEC1008CD271GGT-PM.pdf | |
![]() | MBM29F400BC-70PFTN-S | MBM29F400BC-70PFTN-S FUJ TSOP | MBM29F400BC-70PFTN-S.pdf |