창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SJ465/Z9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SJ465/Z9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SJ465/Z9 | |
관련 링크 | 2SJ46, 2SJ465/Z9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M-11.0592MBBK-T | 11.0592MHz ±50ppm 수정 20pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-11.0592MBBK-T.pdf | |
![]() | NEC758 | NEC758 NEC DIP | NEC758.pdf | |
![]() | SGM2019-1.3YC5G/TR | SGM2019-1.3YC5G/TR SGMICRO SOT23-5 | SGM2019-1.3YC5G/TR.pdf | |
![]() | QS3389P | QS3389P QSI Call | QS3389P.pdf | |
![]() | 222215747391- | 222215747391- VISHAY DIP | 222215747391-.pdf | |
![]() | HF30ACC321611-J | HF30ACC321611-J TDK SMD | HF30ACC321611-J.pdf | |
![]() | DM-OSC-B02/A | DM-OSC-B02/A RedLion SMD or Through Hole | DM-OSC-B02/A.pdf | |
![]() | KQ04SH-24P3(045) | KQ04SH-24P3(045) HIROSE SMD or Through Hole | KQ04SH-24P3(045).pdf | |
![]() | IVN5001TNE | IVN5001TNE INTERSIL CAN3 | IVN5001TNE.pdf | |
![]() | 0805-1000ohm | 0805-1000ohm ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-1000ohm.pdf | |
![]() | 1445336-2 | 1445336-2 TYCO SMD or Through Hole | 1445336-2.pdf |