창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SJ413 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SJ413 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3PF | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SJ413 | |
관련 링크 | 2SJ, 2SJ413 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CGA4J3X7S1A106M125AE | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X7S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | CGA4J3X7S1A106M125AE.pdf | |
![]() | 416F40633ITR | 40.61MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40633ITR.pdf | |
![]() | B57560G1103H5 | NTC Thermistor 10k Bead, Glass | B57560G1103H5.pdf | |
![]() | 216MFA4ALA12FG RS482M 200m | 216MFA4ALA12FG RS482M 200m ATI BGA | 216MFA4ALA12FG RS482M 200m.pdf | |
![]() | BSV37 | BSV37 Fer SOT-323 | BSV37.pdf | |
![]() | 99990995 | 99990995 MOLEX SMD or Through Hole | 99990995.pdf | |
![]() | KS32C6400-01 | KS32C6400-01 ARM QFP | KS32C6400-01.pdf | |
![]() | KERIC007 | KERIC007 ORIGINAL DIP | KERIC007.pdf | |
![]() | DG507 | DG507 HAR SOP28 | DG507.pdf | |
![]() | XPC860SRZP66C1R2 | XPC860SRZP66C1R2 Motorola SMD or Through Hole | XPC860SRZP66C1R2.pdf |