창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SJ379 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SJ379 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 262 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SJ379 | |
관련 링크 | 2SJ, 2SJ379 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC1206BRNPO9BN6R8 | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206BRNPO9BN6R8.pdf | |
![]() | GL160F33IET | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL160F33IET.pdf | |
![]() | RCWE0805R560FKEA | RES SMD 0.56 OHM 1% 1/4W 0805 | RCWE0805R560FKEA.pdf | |
![]() | 282822-3 | 282822-3 TYCO SMD or Through Hole | 282822-3.pdf | |
![]() | XC2V3000-5BF957C | XC2V3000-5BF957C XILINX BGA | XC2V3000-5BF957C.pdf | |
![]() | EKMG160E470ME11D | EKMG160E470ME11D NIPPON DIP | EKMG160E470ME11D.pdf | |
![]() | CSI4C9302 | CSI4C9302 CSI DIP8 | CSI4C9302.pdf | |
![]() | BA7041 | BA7041 ROHM DIP8 | BA7041.pdf | |
![]() | S29GL032N90TF1020 | S29GL032N90TF1020 ORIGINAL BGA | S29GL032N90TF1020.pdf | |
![]() | 3323P-1-101LF | 3323P-1-101LF TRIMMER SMD or Through Hole | 3323P-1-101LF.pdf | |
![]() | 32C1309 | 32C1309 ORIGINAL DIP8 | 32C1309.pdf | |
![]() | L1A5100 | L1A5100 LSILOGIC PLCC | L1A5100.pdf |