창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SJ377(TE16R1,NQ) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2SJ377 Mosfets Prod Guide | |
| 카탈로그 페이지 | 1648 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 190m옴 @ 2.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 630pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 20W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | PW-MOLD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 2SJ377 (TE16R1,NQ) 2SJ377NQTR 2SJ377TE16R1NQ | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2SJ377(TE16R1,NQ) | |
| 관련 링크 | 2SJ377(TE1, 2SJ377(TE16R1,NQ) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
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![]() | ISC1210BNR15J | 150nH Shielded Wirewound Inductor 600mA 200 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210BNR15J.pdf | |
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![]() | MB606R58PF | MB606R58PF FUJI QFP160 | MB606R58PF.pdf | |
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![]() | HD151005 | HD151005 HIT SOP20 | HD151005.pdf | |
![]() | 5201-5.0 | 5201-5.0 MIC SOT-223 | 5201-5.0.pdf | |
![]() | ATT1108G4 | ATT1108G4 ORIGINAL DIP | ATT1108G4.pdf | |
![]() | S10S30C | S10S30C MOSPEC SMD or Through Hole | S10S30C.pdf |