창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SJ3076 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SJ3076 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SJ3076 | |
| 관련 링크 | 2SJ3, 2SJ3076 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 2N3501L | TRANS NPN 150V 0.3A TO-5 | 2N3501L.pdf | ||
![]() | CIG21LR47MNE | 470nH Shielded Multilayer Inductor 1.3A 80 mOhm 0805 (2012 Metric) | CIG21LR47MNE.pdf | |
![]() | MCU08050D6340BP100 | RES SMD 634 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D6340BP100.pdf | |
![]() | Y1636150R000A9W | RES SMD 150 OHM 0.05% 1/10W 0603 | Y1636150R000A9W.pdf | |
![]() | HUF76633P3_R4883 | HUF76633P3_R4883 FSC SMD or Through Hole | HUF76633P3_R4883.pdf | |
![]() | 3627-5502 | 3627-5502 M SMD or Through Hole | 3627-5502.pdf | |
![]() | M1F60/6063 | M1F60/6063 SHINDENGEN Call | M1F60/6063.pdf | |
![]() | W27C257-45 | W27C257-45 WINBON PLCC | W27C257-45.pdf | |
![]() | PQ025EZ1HZZ | PQ025EZ1HZZ SHARP TO252-5 | PQ025EZ1HZZ.pdf | |
![]() | CRZ47 | CRZ47 TOSHIBA SOD-123 | CRZ47.pdf | |
![]() | LAD2-DC24V | LAD2-DC24V OMRON DIP-SOP | LAD2-DC24V.pdf | |
![]() | HM5116101TT8 | HM5116101TT8 HITACHI TSSOP-24 | HM5116101TT8.pdf |