창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SJ1372 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SJ1372 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SJ1372 | |
| 관련 링크 | 2SJ1, 2SJ1372 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1638-16H | 560µH Unshielded Molded Inductor 107mA 19.5 Ohm Max Axial | 1638-16H.pdf | |
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![]() | TMX320D607A001RFP | TMX320D607A001RFP TI QFP | TMX320D607A001RFP.pdf | |
![]() | R663922 | R663922 CONEXANT SMD or Through Hole | R663922.pdf | |
![]() | QG88CGM QK44ES | QG88CGM QK44ES INTEL BGA | QG88CGM QK44ES.pdf | |
![]() | UPC8108GR-E2 | UPC8108GR-E2 NEC SSOP | UPC8108GR-E2.pdf | |
![]() | 11D-12S03N2 | 11D-12S03N2 YDS DIP | 11D-12S03N2.pdf |