창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SJ114 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SJ114 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | IC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SJ114 | |
| 관련 링크 | 2SJ, 2SJ114 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3741XCLT | 37.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3741XCLT.pdf | |
![]() | DDTC144EE-7 | TRANS PREBIAS NPN 150MW SOT523 | DDTC144EE-7.pdf | |
![]() | RMCF0402FT8K66 | RES SMD 8.66K OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT8K66.pdf | |
![]() | RFT6150-CD90-V7830-1ETR | RFT6150-CD90-V7830-1ETR QUALCOMM QFN | RFT6150-CD90-V7830-1ETR.pdf | |
![]() | S29AL008J70BF102 | S29AL008J70BF102 SPANSION BGA | S29AL008J70BF102.pdf | |
![]() | DK2 | DK2 TI SC70-5 | DK2.pdf | |
![]() | ADC08161BIN/CIN | ADC08161BIN/CIN NS DIP-20 | ADC08161BIN/CIN.pdf | |
![]() | KSC945GC | KSC945GC SEC SMD or Through Hole | KSC945GC.pdf | |
![]() | MS5CA-00005 | MS5CA-00005 Microsoft SMD or Through Hole | MS5CA-00005.pdf | |
![]() | NMP70525 | NMP70525 ST QFP | NMP70525.pdf | |
![]() | C1608X7R1H501KT | C1608X7R1H501KT TDK SMT | C1608X7R1H501KT.pdf | |
![]() | ASJ08 | ASJ08 ORIGINAL SOT-23 | ASJ08.pdf |