창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SEPC820MX(CU0D821MHVANN) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SEPC820MX(CU0D821MHVANN) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SEPC820MX(CU0D821MHVANN) | |
| 관련 링크 | 2SEPC820MX(CU0D, 2SEPC820MX(CU0D821MHVANN) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D685X0025WWE3 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 25V Axial 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | 173D685X0025WWE3.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX7872 | RES SMD 78.7K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX7872.pdf | |
![]() | AD664BN-UNI | AD664BN-UNI AD DIP | AD664BN-UNI.pdf | |
![]() | HYC0UEF0AF3P-3S60 | HYC0UEF0AF3P-3S60 HYNIX BGA | HYC0UEF0AF3P-3S60.pdf | |
![]() | TMS8102302PA | TMS8102302PA TI DIP | TMS8102302PA.pdf | |
![]() | AD9764R | AD9764R AD SOP | AD9764R.pdf | |
![]() | BF659 | BF659 PHILIPS SMD or Through Hole | BF659.pdf | |
![]() | C3216X7R2J472KT5 | C3216X7R2J472KT5 TDK SMD or Through Hole | C3216X7R2J472KT5.pdf | |
![]() | ARS106SZ | ARS106SZ ARALION TQFP | ARS106SZ.pdf | |
![]() | GRM15X5C1H680JDB4 | GRM15X5C1H680JDB4 MURATA SMD or Through Hole | GRM15X5C1H680JDB4.pdf | |
![]() | D432232LQF-A8 | D432232LQF-A8 NEC QFP-100 | D432232LQF-A8.pdf | |
![]() | CH100505T-481Y | CH100505T-481Y EROCORE NA | CH100505T-481Y.pdf |