창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2SEPC560MZ+TSS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2SEPC560MZ View All Specifications | |
주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | OS-CON, SEPC | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 560µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2.5V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 7m옴 | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 4.18A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | P16401TB | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2SEPC560MZ+TSS | |
관련 링크 | 2SEPC560, 2SEPC560MZ+TSS 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | GTCC23-501M-R01-2 | GDT 500V 20% 1KA SURFACE MOUNT | GTCC23-501M-R01-2.pdf | |
![]() | RCP0603W1K50GEC | RES SMD 1.5K OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W1K50GEC.pdf | |
![]() | CMF60R87000FNEA | RES .87 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60R87000FNEA.pdf | |
![]() | LUE3333/A28 | LUE3333/A28 LIG SMD or Through Hole | LUE3333/A28.pdf | |
![]() | BA6589AFS | BA6589AFS ROHM SSOP24 | BA6589AFS.pdf | |
![]() | he30806t1519sn7 | he30806t1519sn7 souriau SMD or Through Hole | he30806t1519sn7.pdf | |
![]() | UCC3837/14W | UCC3837/14W UCC SMD or Through Hole | UCC3837/14W.pdf | |
![]() | 2SK962-1 | 2SK962-1 ORIGINAL TO-3 | 2SK962-1.pdf | |
![]() | HU32W121MCAWPEC | HU32W121MCAWPEC HITACHI SMD or Through Hole | HU32W121MCAWPEC.pdf | |
![]() | LM221CH | LM221CH NS CAN8 | LM221CH.pdf | |
![]() | 4V1F19A203AC | 4V1F19A203AC VIST SMD or Through Hole | 4V1F19A203AC.pdf | |
![]() | PIC16F886-I/SS4AP | PIC16F886-I/SS4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F886-I/SS4AP.pdf |