창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SEPC330MZ+TSS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2SEPC330MZ View All Specifications | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SEPC | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 7m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.18A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2SEPC330MZ+TSS | |
| 관련 링크 | 2SEPC330, 2SEPC330MZ+TSS 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | BLC8G27LS-100AVZ | FET RF 2CH 65V 2.69GHZ 6DFM | BLC8G27LS-100AVZ.pdf | |
![]() | P0648.153NLT | 15.2µH Unshielded Wirewound Inductor 3.6A 44 mOhm Max Nonstandard | P0648.153NLT.pdf | |
![]() | XC2VP20-6FF1152I | XC2VP20-6FF1152I XINLX 1152-BBGA | XC2VP20-6FF1152I.pdf | |
![]() | BFR559 | BFR559 IC NA | BFR559.pdf | |
![]() | TS3F | TS3F NA SOT23-5 | TS3F.pdf | |
![]() | HC4046AD1542 | HC4046AD1542 PHILIPS SSOP-16 | HC4046AD1542.pdf | |
![]() | BC309(PRFMD) | BC309(PRFMD) NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | BC309(PRFMD).pdf | |
![]() | M37211M2-804SP | M37211M2-804SP MITSUBISHI DIP | M37211M2-804SP.pdf | |
![]() | RU112-0,5-01 | RU112-0,5-01 SCHAFFNER SMD or Through Hole | RU112-0,5-01.pdf | |
![]() | TLE2016ACD | TLE2016ACD TI SOP8 | TLE2016ACD.pdf | |
![]() | SMBJ170TR-13 | SMBJ170TR-13 Microsemi DO-214AA | SMBJ170TR-13.pdf |