창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SEPC330MZ+TSS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2SEPC330MZ View All Specifications | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SEPC | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 7m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.18A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2SEPC330MZ+TSS | |
| 관련 링크 | 2SEPC330, 2SEPC330MZ+TSS 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0672001.MXEP | FUSE GLASS 1A 250VAC AXIAL | 0672001.MXEP.pdf | |
![]() | FDN86246 | MOSFET N-CH 150V 1.6A 3SSOT | FDN86246.pdf | |
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![]() | M3329C G1 | M3329C G1 ALI QFP | M3329C G1.pdf | |
![]() | T370N08BOF | T370N08BOF EUPEC module | T370N08BOF.pdf | |
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![]() | RDL60V110 | RDL60V110 ORIGINAL SMD or Through Hole | RDL60V110.pdf | |
![]() | CR6831T | CR6831T CHIP-RAI DIP24 | CR6831T.pdf | |
![]() | OUDH-S-112 | OUDH-S-112 OEG SMD or Through Hole | OUDH-S-112.pdf |