창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD976(A) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD976(A) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD976(A) | |
| 관련 링크 | 2SD97, 2SD976(A) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | STMP3710-LAE-TA5 | STMP3710-LAE-TA5 FREESCALE SMD or Through Hole | STMP3710-LAE-TA5.pdf | |
![]() | SIE302.5LT | SIE302.5LT POWER SMD or Through Hole | SIE302.5LT.pdf | |
![]() | PSB21483FV1.7 | PSB21483FV1.7 INF Call | PSB21483FV1.7.pdf | |
![]() | HMT-65756N-9 | HMT-65756N-9 TEMIC SOP-28P | HMT-65756N-9.pdf | |
![]() | NSS609-212S-ABAG1T | NSS609-212S-ABAG1T TMEC SMD or Through Hole | NSS609-212S-ABAG1T.pdf | |
![]() | 5-569552-3 | 5-569552-3 TycoElectronics NA | 5-569552-3.pdf | |
![]() | BCM5784 | BCM5784 BROADCOM QFN68 | BCM5784.pdf | |
![]() | CL21B153KCCNNN | CL21B153KCCNNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21B153KCCNNN.pdf | |
![]() | TPS54612QPWPRDN | TPS54612QPWPRDN TI TSSOP20 | TPS54612QPWPRDN.pdf | |
![]() | V62/08606-01XE | V62/08606-01XE TI SMD or Through Hole | V62/08606-01XE.pdf | |
![]() | MK23035N-25 | MK23035N-25 MOSTEK DIP | MK23035N-25.pdf | |
![]() | EPE6378S-RC | EPE6378S-RC PCA SMD or Through Hole | EPE6378S-RC.pdf |