창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SD968-R(TX)/WR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SD968-R(TX)/WR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SD968-R(TX)/WR | |
관련 링크 | 2SD968-R(, 2SD968-R(TX)/WR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D8R2BLPAP | 8.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D8R2BLPAP.pdf | ||
GLA67F33CET | 6.7458MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GLA67F33CET.pdf | ||
Y1624100R200Q9W | RES SMD 100.2OHM 0.02% 1/5W 0805 | Y1624100R200Q9W.pdf | ||
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110595-0011 | 110595-0011 MOLEX SMD or Through Hole | 110595-0011.pdf | ||
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HA13407NT | HA13407NT HIT DIP | HA13407NT.pdf | ||
K9F2G08U0APCB0 | K9F2G08U0APCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2G08U0APCB0.pdf | ||
QH55 | QH55 ORIGINAL BGA-16D | QH55.pdf | ||
CM2860GKIM90 | CM2860GKIM90 CMD SOT89 | CM2860GKIM90.pdf | ||
HDL4F42DNW310-00 | HDL4F42DNW310-00 HITACHI BGA | HDL4F42DNW310-00.pdf |