창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SD966-Q,R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | 2SD966-, 2SD966-Q,R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TFM201610GHM-2R2MTAA | 2.2µH Shielded Thin Film Inductor 1.9A 152 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | TFM201610GHM-2R2MTAA.pdf | |
![]() | CF2JT13K0 | RES 13K OHM 2W 5% CARBON FILM | CF2JT13K0.pdf | |
![]() | ML6041FE-R52 | RES 6.04K OHM 1/2W 1% AXIAL | ML6041FE-R52.pdf | |
![]() | GAL22V100-5LJ | GAL22V100-5LJ LATTICE PLCC-28 | GAL22V100-5LJ.pdf | |
![]() | M51257ALL-85 | M51257ALL-85 OKI SMD | M51257ALL-85.pdf | |
![]() | RY-SP172DNB74-5/EX1 | RY-SP172DNB74-5/EX1 ORIGINAL SMD or Through Hole | RY-SP172DNB74-5/EX1.pdf | |
![]() | W83C32B-24 | W83C32B-24 WINBOND DIP | W83C32B-24.pdf | |
![]() | 4652005 | 4652005 XICOR DIP-8 | 4652005.pdf | |
![]() | SR1984CBA8PZ | SR1984CBA8PZ TI QFP | SR1984CBA8PZ.pdf | |
![]() | B1961 | B1961 ORIGINAL TO220 | B1961.pdf | |
![]() | IBM08J3966 | IBM08J3966 N/A SMD or Through Hole | IBM08J3966.pdf |